Liko 2
6ES7131-6BF00-0CA0 Siemens skaitmeninių įėjimų modulis SIMATIC ET 200SP
- 8 skaitmeniniai 24 V DC įėjimai, tipas 3 (IEC 61131).
- Tinka BU tipo A0 pagrindo moduliams.
- Įėjimų diagnostika, laidų nutrūkimo ir trumpo jungimo aptikimas.
- Įtampos ribos: 19.2–28.8 V DC.
- Idealiai tinkamas SIMATIC ET 200SP sistemoms.
Kaina
53,00 €
Kiekis
12 mėnesių garantija
Visiems mūsų gaminiams
taikoma garantija
Saugus mokėjimas
Jūsų duomenys yra
apsaugoti
| Svoris | 0,036 kg |
|---|---|
| Išmatavimai | 6,8 × 7,8 × 2,7 cm |
| "Siemens" | "Siemens" |
6ES7131-6BF00-0CA0 modulis ET 200SP sistemoms
6ES7131-6BF00-0CA0 yra SIMATIC ET 200SP serijos skaitmeninių įėjimų modulis, skirtas tiksliai ir patikimai įvesties signalų registracijai pramoniniuose automatizavimo procesuose. 6ES7131-6BF00-0CA0 turi 8 įėjimo kanalus, veikiančius 24 V DC įtampoje, ir atitinka IEC 61131 3 tipo reikalavimus. Įrenginys leidžia nustatyti, kaip reaguoti į iš jutiklio gaunamo signalo pokyčius (kai signalas atsiranda, išnyksta arba abu atvejai), o įėjimo delsą galima parametrizuoti nuo 0,05 ms iki 20 ms. Tokios savybės leidžia jį lanksčiai integruoti į įvairias valdymo sistemas. Patikimos diagnostikos funkcijos, tokios kaip kanalų kabelių trūkimo aptikimas, kodavimo įrenginio galios stebėjimas ir LED indikatoriai, skirti greitai gedimų analizei, padidina techninės priežiūros efektyvumą. Kompaktiškas 15 mm plotis ir mažas energijos suvartojimas leidžia gaminį naudoti didelio tankio skyduose.Techninės savybės
- – Įėjimai: 8 skaitmeniniai, 24 V DC, tipas 3.
- – Įėjimo srovė: tip. 2,5 mA.
- – Loginis lygis „1”: nuo +11 iki +30 V.
- – Konfigūruojamas vėlinimas: nuo 0,05 ms iki 20 ms.
- – Diagnostikos požymiai: laidų trūkimas, trumpasis jungimas, maitinimo šaltinis.
- – Tinka BU tipo A0 pagrindo moduliams.
- – Atskyrimas nuo „backplane“ magistralės.
- – Matmenys: 15 x 73 x 58 mm.
- – Svoris: ~28 g.
Pagrindiniai privalumai
- – Itin kompaktiškas dydis leidžia taupyti vietą skydinėse.
- – Išplėstinė diagnostika užtikrina greitą trikčių nustatymą.
- – PROFINET R1 palaikymas ir TIA Portal integracija.
- – Lanksčios laidų jungimo galimybės naudojant įvairias BU konfigūracijas.